白皮书揭示英伟达Hopper大芯片的关键规格

时间:2022-05-05 15:44:12 来源: 太平洋电脑网


为英伟达下一代 H100 加速卡提供支撑的 GH100 芯片,纸面规格已经让人感到十分惊讶。不过周末曝光的白皮书,又让我们对其有了更深入的了解。 据悉,绿厂正在积极利用台积电的 N4(4nm 级 EUV)先进工艺来构建 Hopper GPU,而 H100 大芯片更是被六个 HBM3 高带宽显存堆栈给环绕着。

TechPowerUp 指出:GH100 计算芯片拥有 800 亿个庞大的晶体管数量,较GA100增加 50% 。

Hopper GPU 的流处理器设计

有趣的是,在 4nm EUV 工艺的加持下,GH100 的芯片面积却只有 814 m㎡,小于基于 7nm DUV(台积电 N7 工艺)节点制造的 GA100(826 m㎡)。

Ampere GPU 的流处理器设计

由图可知,英伟达 GH100 的组件层次结构与上一代类似,主要数学运算部分被布置到了 144 组流处理器(SM)上。

GH100 拥有 18432 个 FP32(单精度)/ 9216 个 FP64 (双精度)CUDA 核心,辅以 576 个第四代 Tensor 核心,此外硅片上其中一组 GPC 具有光栅图形单元。

不过 H100 并非满血 SKU,即使高密度的 SXM 外形版本,也只启用了 144 组 SM 单元中的 132 个 。

PCIe 插卡版本更是仅启用了 114 个 SM 单元,且两者的最高时钟速率都是 1.80 GHz 。

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